******有限公司
项目名称：年产5万套航空/半导体领域控温装置、300套射频系统支撑装置、10万件低空经济/医疗结构件及亚太总部研发生产基地建设项目
******有限公司拟投资15100万元，本项目在于城镇工业园区购置土地11907平方米(折合17.861亩),建造厂房占地面积6982.22平方米，厂房建筑面积29357.38平方米。项目以碳钢薄板、铝板、钢材、塑料粒子、塑粉等为原料，经下料、切割、冲压、折弯、攻丝、焊接、打磨、抛丸、注塑、喷塑、组装等工艺，购置自动上料机器人、自动焊接机器人、激光切割机、注塑机、全自动喷塑线等自动化智能设备，形成年产5万套航空半导体领域控温装置、300套射频系统支撑装置、10万件低空经济/医疗结构件生产建设项目。实现销售收入15******改革局已同意该项目的建设，项目代码为：2501-330424-04-01-611162。
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